(通知)11今般、PCBを含有する可能性のある塗膜の低濃度PCB汚染物への該当性判断に当たり、別紙のとおり適切な塗膜のサンプリング方法を策定したので通知する。なお、本サンプリング方法は、低濃度PCB汚染物への該当性判断に加え、塗膜のPCB濃度の把握においても適用するものであると同時に、今後実施するPCBを含有する可能性のある塗膜のサンプリングに適用するものであり、既にサンプリングに着手済みの施設について遡及させる必要はない。本通知は、地方自治法（昭和22年法律第67号）第245条の４第１項の規定に基づく技術的な助言であることを申し添える。１．事前調査塗膜のサンプリングについては、対象施設毎に同一の塗膜構成毎に行うことを基本とする。なお、同一の施設においても複数の塗装系が適用されている場合や、過去に部分的な塗替え塗装が行われている場合があるため留意が必要である。塗膜構成の調査は、建設時の塗装工区、塗替え時の塗装工区等に係る情報（※）の確認、施設写真の参照、現地踏査の実施などにより行う。以上の方法で塗膜構成の把握が困難な場合においては、ケレン棒等の工具や剥離剤を用いて素地まで確認する（具体的な確認の単位については、塗膜構成が十分把握できるよう、塗装工事の情報等から判断すること）などの適切な方法により行う。調査に当たり、複数の異なる塗装工区において、同じ塗装系であって同じ製造会社の塗料が用いられていることにより、塗膜構成が同一と判断されるものがある場合には、これらの塗膜構成を一つの塗膜構成として扱って差し支えない（※）塗装工区等に係る情報の例 ・施設の塗装歴表示・架設年次等の情報が記載された銘板・施設台帳・設計時の建設図書・補修履歴・補修設計図書 ・定期点検結果２．サンプリング場所事前調査に基づき、現況の塗膜構成毎に、塗装状態（塗膜の剥がれ等の状況）から、可能な限り、塗装の劣化等が比較的少なく、かつ直射日光や水掛かりの影響を受けにくい場所をサンプリング場所として選定する。その際、現況の塗膜厚が周辺よりも薄くなっている部位からのサンプリングは避ける。例えば、一般的な鈑桁橋の場合、塗膜が比較的健全であり、かつ直射日光を受けにくい内側面の腹板などの部位からサンプリング場所を選定する。３．サンプリング数及び量サンプリング数は、サンプリング場所ごとに1箇所以上とする。サンプリング量は、上塗から下塗までの全ての塗膜について適切に分析できる量とし、スクレーパー、ヘラ、ケレン棒等の工具を用いて適切に採取する。また、可燃性物質を貯蔵するタンク等については、塗膜を削り取る際に静電気や火花が生じ、火災や爆発等の事故につながるおそれがある場合や、作業において飛散防止効果が期待される場合など、実際の塗膜の除去工事においても剥離剤を使用することが望ましいと判断される場合には、サンプリングにおいて必要に応じ剥離剤を使用することもできる。また、事前に分析会社との間でサンプリング方法（乾燥・湿潤等）や、分析に必要なサンプル量について協議すること。４．分析「低濃度PCB含有廃棄物に関する測定方法（第４版）（令和元年10月環境省環境再生・資源循環局廃棄物規制課、ポリ塩化ビフェニル廃棄物処理推進室）」等に基づき、PCB汚染物への該当性を判断するとともに、PCB濃度を適切に把握するものとする。環循規発第1910114号/環循施発第1910113号令和元年10月11日環境省環境再生・資源循環局廃棄物規制課長ポリ塩化ビフェニル廃棄物処理推進室長ポリ塩化ビフェニルを含有する可能性のある塗膜のサンプリング方法について
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